成都群崴电子科技有限公司

台灣崴鈦精密工業股份有限公司成立於2000年12月,公司位於台灣省高雄市,公司資本額為15億新台幣； 公司初期主要從事於半導體產業的設備研發與生產製造； 于2007年在重庆涪陵區建設第一生產基地半導體封裝用BGA錫球生産： 中國大陸地區唯一真正具備量産能力的BGA錫球生産線，銷量位居全國第一，產能規模全球第三、亞洲第二。生產技術處全球領先地位。 傳統焊錫材料： 錫膏、助焊劑、錫絲、錫條為各電子廠的主要生産原 料。                                     产品（  锡球）主要用途： 用于主板电脑的南北桥、显卡、内存条、CPU、手机主板，以及MP3/MP4/MP5、数码相机等数码产品上。